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Entwicklung eines Testchips zur Untersuchung der durch Packagingverfahren verursachten thermomechanischen Spannungen

Sören Hirsch

ISBN 978-3-8325-1494-5
150 Seiten, Erscheinungsjahr: 2007
Preis: 40.50 €

Keywords:
  • Mikrosystemtechnik
  • Packaging (Aufbau- und Verbindungstechnik)
  • thermomechanische Spannungen

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